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（002916.SZ）2024年3月17日发布消息称，2024年3月15日至2024年3月17日，事务代表：谢丹；投资者关系经理：郭家旭参与接待，并回答了调研机构提出的问题。
安信；财通证券；资管；东北证券；东方财富证券；第一创业证券；东方证券；东海证券；东证融汇证券资管；东兴证券；德邦证券；方正证券；广发证券；国海证券；国金证券；国联证券等机构。
2023年，全球宏观形势复杂多变，电子产业受宏观经济下行叠加下游企业去库存影响，整体需求承压；同时，公司坚持面向未来，对高阶封装基板等高端领域保持坚定的战略投入。在此背景下，报告期内公司实现营业总收入135.26亿元，同比下降3.33%；归属于上市公司股东的净利润13.98亿元，同比下降14.81%。上述变动主要由于下游市场需求下行，封装基板和PCB业务全年整体稼动率较上年同期有所下降医疗器械企业，叠加封装基板新项目建设、新工厂爬坡等带来的费用和固定成本增加等因素影响。
主营业务层面，报告期内公司业务实现主营业务收入80.73亿元，同比下降8.52%，占公司营业总收入的59.68%，业务毛利率26.55%，同比下降1.57个百分点；封装基板业务实现主营业务收入23.06亿元，同比下降8.47%，占公司营业总收入的17.05%，业务毛利率23.87%，同比下降3.11个百分点；电子装联业务实现主营业务收入21.19亿元，同比增长21.50%，占公司营业总收入的15.67%，业务毛利率14.66%，同比增加1.51个百分点。二、主要交流内容Q1、请介绍公司2023年下半年营业收入及毛利率的环比变化情况。
2023年下半年，公司把握行业需求的局部修复机会，盈利能力环比有所改善。公司在2023年下半年实现营业收入74.93亿元，环比增长24.2%，归母净利润9.24亿元，环比增长95%，扣非归母净利润5.72亿元，环比增长34.4%。上述变动主要得益于公司把握封装基板及业务下游部分需求恢复的机会，整体稼动率较上半年有所提升，营收规模环比有所增长；同时，公司内部精益改善工作持续开展，运营能力获得进一步提升，助益毛利率环比增长。此外，公司在本期内收到部分政府补助款项，助益归母净利润环比增长。
2023年，PCB业务通信领域订单整体规模同比有所下降，主要由于国内通信市场需求未出现明显改善，海外市场下半年以来项目节奏有所放缓，导致相关需求后延。公司主动优化产品结构，结合一系列成本优化举措，降低通信市场需求弱化带来的影响。
海外项目开发及产品导入工作取得进展，公司在海外客户处的订单份额保持稳定。
PCB业务数据中心领域报告期内订单整体同比微幅增长，主要由于在全球服务器市场2023年整体需求下滑的背景下医疗器械企业，下半年以来公司部分客户EagleStream平台产品逐步起量，叠加在新客户及部分新产品（如AI加速卡等）开发上取得一定突破。
PCB业务汽车领域报告期内订单整体同比增长超50%，主要得益于公司充分把握汽车电子在新能源和ADAS方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关高端产品的需求上量。南通三期工厂顺利爬坡为订单导入提供产能支撑。此外，海外Tier1客户开发工作进展顺利，为未来汽车业务的持续发展奠定基础。
此外，工控医疗、能源等其他领域2023年规模占PCB业务比重相对较小。公司将继续优化下游市场产品结构，增强市场拓展能力。
公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2023年上半年全球半导体行业景气较弱，下游客户产品库存调整周期拉长，下半年以来部分领域需求有所修复。公司封装基板业务通过深耕存量市场、开发新客户等多措并举，保障业务营收的基本稳定。公司凭借广泛的BT类基板产品覆盖能力与针对性的销售策略把握需求回暖机遇，其中存储与射频产品受益于客户开发突破与下半年存量客户需求修复，均实现了订单同比增长。FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证，处于产线验证导入阶段。
另一方面，无锡二期基板工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。无锡二期基板工厂爬坡和广州封装基板项目建设带来的成本和费用增加对公司报告期内利润造成一定负向影响。公司将继续推进封装基板业务战略目标客户开发与关键项目落地，推动无锡二期基板工厂实现盈利、加快FC-BGA产品线竞争力建设，支撑广州封装基板项目顺利爬坡。
公司作为目前内资最大的封装基板供应商，具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023年，公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平，RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。
另一方面，针对FC-BGA封装基板产品，14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战，后续将进一步加快技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。
公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、、医疗电子、汽车电子等领域。2023年，公司通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性，并持续加强内部运营及供应链管理，在营收和毛利率层面均实现提升。公司将继续以、汽车等市场领域为重点，并持续深耕通信、工控、医疗等领域。Q6、请介绍公司研发投入同比增长的原因。
报告期内，公司研发投入10.73亿元，金额同比增长30.94%，占营收比重为7.93%，占比同比提升2.07个百分点。研发投入增长主要受FC-BGA封装基板平台能力建设等项目影响。
伴随AI的加速演进和应用上的不断深化，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化医疗器械企业、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。
公司在泰国投资建设的工厂主要涉及PCB产品制造及销售，目前仍处于规划阶段，后续尚需履行国内境外投资备案或审批手续以及泰国当地投资许可和企业登记等审批程序。建设泰国工厂的举措有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力。